Der Aufbau von Rechenzentren hat sich in den letzten Jahren grundlegend verändert. Gab es früher sehr starre und durch voluminöse Großrechner geprägte Strukturen, so sind an diese Stelle heute oft Serverfarmen mit den zugehörigen Switching-Technologien in 19-Zoll-IT-Schränken getreten. Dabei werden die neuen Server als „Pizzas“ und „Blades“ immer kompakter und lassen dadurch eine sehr hohe Packungsdichte zu. Daraus resultieren die Herausforderungen, die heute und zukünftig an das Design und den Betrieb moderner Rechenzentren gestellt werden. Nicht zuletzt betrifft dies auch die entsprechenden Verkabelungsstrukturen. Aktuelle Normen geben hier Orientierung.
Die Technik in den klassischen Rechenzentren wie Mainframe, Steuereinheiten, Festplattenspeicher und vieles mehr war typischerweise sehr groß dimensioniert und langlebig. Aufbau und Struktur eines Rechenzentrums blieben meist über einen sehr langen Zeitraum konstant. Die einzelnen Module waren mit sehr dicken Kupferkabeln wie TAG- und BUS-Kabeln miteinander verbunden. Im weiteren Verlauf der Rechenzentrumsentwicklung wurden diese zunehmend durch LWL-Kabel wie ESCON (Enterprise System Conectivity) oder FICON (Fibre Channel Conectivity) ersetzt. Die im Verhältnis zur Raumgröße geringe Packungsdichte der Systeme und deren Verbindungskabel sorgte dafür, dass normale Trassen und Doppelböden ausreichten und Platzprobleme auch nach mehreren Umrüstungen die Ausnahme waren. Die grundsätzliche Struktur eines Rechenzentrums war kaum Veränderungen unterworfen – Flexibilität hier deswegen ebenfalls kein Thema. Dies hat sich nun aber grundlegend geändert. Die hohe Packungsdichte, die mit den modernen Server- und Netzwerkprodukten einhergeht, zieht eine Reihe von weit reichenden Konsequenzen in der Infrastruktur von Rechenzentren nach sich.
